.

23770-79.  Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации

Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий.

ГОСТ 23770-79,  1.
ГОСТ 23770-79,  2.
ГОСТ 23770-79,  3.
ГОСТ 23770-79,  4.
ГОСТ 23770-79,  5.
ГОСТ 23770-79,  6.
ГОСТ 23770-79,  7.
ГОСТ 23770-79,  8.
ГОСТ 23770-79,  9.
ГОСТ 23770-79,  10.
ГОСТ 23770-79,  11.
ГОСТ 23770-79,  12.
ГОСТ 23770-79,  13.
ГОСТ 23770-79,  14.
ГОСТ 23770-79,  15.
ГОСТ 23770-79,  16.
ГОСТ 23770-79,  17.
ГОСТ 23770-79,  18.
ГОСТ 23770-79,  19.
ГОСТ 23770-79,  20.
ГОСТ 23770-79,  21.
ГОСТ 23770-79,  22.
ГОСТ 23770-79,  23.
ГОСТ 23770-79,  24.
ГОСТ 23770-79,  25.
ГОСТ 23770-79,  26.
ГОСТ 23770-79,  27.
ГОСТ 23770-79,  28.
ГОСТ 23770-79,  29.
ГОСТ 23770-79,  30.
ГОСТ 23770-79,  31.
ГОСТ 23770-79,  32.
ГОСТ 23770-79,  33.
ГОСТ 23770-79,  34.
ГОСТ 23770-79,  35.
ГОСТ 23770-79,  36.
  >> Электроника >> Печатные схемы и платы