Электроника
Печатные схемы и платы
23770-79
: действующий
: 01.01.1995
: 30.06.1981
: 06.04.2015
: 06.04.2015
: 16.01.2015
: 01.01.1970
:
№1 от 01.06.1987 (рег. 24.10.1986) «Поправка»
ZIP-
Настоящий стандарт распространяется на процесс изготовления печатных плат позитивным комбинированным методом и многослойных печатных плат и устанавливает общие требования к типовому технологическому процессу химической и гальванической металлизации печатных плат: химическому меднению, предварительному и основному гальваническому меднению, осаждению сплава олово-свинец, осаждению благородных металлов, а также требованиям к процессу подготовки металлизируемых отверстий многослойных печатных плат, изготовляемых методом металлизации сквозных отверстий.