Электроника
Электронные компоненты в сборе
55492-2013
: действующий
: 22.05.2014
: 01.12.2013
: 06.04.2015
: 06.04.2015
: 16.01.2015
: 01.01.1970
ZIP-
Настоящий стандарт устанавливает методологию выбора наиболее подходящего метода испытаний на надежность паяных соединений различных форм и типов для электронных компонентов, монтируемых по технологии поверхностного монтажа (SMD), компонентов с матричными выводами и других, а также компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия с использованием припоя из сплавов различного состава.