.

55492-2013.  Технология сборки изделий электроники. Часть 3. Руководство по выбору методов экологических и ресурсных испытаний для паяных соединений

Настоящий стандарт устанавливает методологию выбора наиболее подходящего метода испытаний на надежность паяных соединений различных форм и типов для электронных компонентов, монтируемых по технологии поверхностного монтажа (SMD), компонентов с матричными выводами и других, а также компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия с использованием припоя из сплавов различного состава.

ГОСТ Р 55492-2013,  1.
ГОСТ Р 55492-2013,  2.
ГОСТ Р 55492-2013,  3.
ГОСТ Р 55492-2013,  4.
ГОСТ Р 55492-2013,  5.
ГОСТ Р 55492-2013,  6.
ГОСТ Р 55492-2013,  7.
ГОСТ Р 55492-2013,  8.
ГОСТ Р 55492-2013,  9.
ГОСТ Р 55492-2013,  10.
ГОСТ Р 55492-2013,  11.
ГОСТ Р 55492-2013,  12.
ГОСТ Р 55492-2013,  13.
ГОСТ Р 55492-2013,  14.
ГОСТ Р 55492-2013,  15.
ГОСТ Р 55492-2013,  16.
ГОСТ Р 55492-2013,  17.
ГОСТ Р 55492-2013,  18.
ГОСТ Р 55492-2013,  19.
ГОСТ Р 55492-2013,  20.
ГОСТ Р 55492-2013,  21.
ГОСТ Р 55492-2013,  22.
ГОСТ Р 55492-2013,  23.
ГОСТ Р 55492-2013,  24.
ГОСТ Р 55492-2013,  25.
ГОСТ Р 55492-2013,  26.
ГОСТ Р 55492-2013,  27.
ГОСТ Р 55492-2013,  28.
ГОСТ Р 55492-2013,  29.
ГОСТ Р 55492-2013,  30.
ГОСТ Р 55492-2013,  31.
ГОСТ Р 55492-2013,  32.
ГОСТ Р 55492-2013,  33.
ГОСТ Р 55492-2013,  34.
ГОСТ Р 55492-2013,  35.
ГОСТ Р 55492-2013,  36.
ГОСТ Р 55492-2013,  37.
ГОСТ Р 55492-2013,  38.
ГОСТ Р 55492-2013,  39.
ГОСТ Р 55492-2013,  40.
ГОСТ Р 55492-2013,  41.
ГОСТ Р 55492-2013,  42.
ГОСТ Р 55492-2013,  43.
  >> Электроника >> Электронные компоненты в сборе